[发明专利]高密度半导体存储器单元和存储器阵列有效
申请号: | 200510052717.1 | 申请日: | 2005-03-10 |
公开(公告)号: | CN1694257A | 公开(公告)日: | 2005-11-09 |
发明(设计)人: | J·Z·彭 | 申请(专利权)人: | 基洛帕斯技术公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;G11C16/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴立明;梁永 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 公开了一种由位于列位线和行字线交叉点处的晶体管组成的可编程存储器单元。该晶体管具有由列位线形成的栅极和连接至行字线的源极。该存储器单元通过在列位线和行字线之间施加电压电位而编程,以产生被编程的p+区,从而在晶体管栅极下面的衬底中形成p-n二极管。而且,字线由掩埋扩散N+层形成,而列位线由反掺杂的多晶硅层形成。 | ||
搜索关键词: | 高密度 半导体 存储器 单元 阵列 | ||
【主权项】:
1.一种可编程存储器单元,形成于p型半导体衬底中,并用于具有列位线和行字线的存储器阵列中,该存储器单元包括:晶体管,具有p+掺杂的栅极、在该栅极和所述衬底上方之间的栅电介质;以及其中晶体管的第二p+掺杂的半导体区连接到所述的行字线中之一,且其中所述的行字线通过在所述半导体衬底的表面附近的n型区形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的