[发明专利]微结构的制造方法及其制造系统有效
申请号: | 200510052804.7 | 申请日: | 2005-02-28 |
公开(公告)号: | CN1680187A | 公开(公告)日: | 2005-10-12 |
发明(设计)人: | 津野武志;浅野伸;后藤崇之;长谷川修;田原谕;山田高幸;木之内雅人;高桥睦也 | 申请(专利权)人: | 三菱重工业株式会社;富士施乐株式会社 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谢丽娜;顾红霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 公开了一种具有高形状精度的微结构的制造方法及其制造系统。在具有预定定位精度和大行程的粗动工作台(51)上,设置有具有小行程和高于粗动工作台(51)定位精度的微动工作台(52)。首先,移动粗动工作台(51)至要求的位置。利用设置在激光长度测量机(64)上的镜子(55)和微动工作台(52),高精度地测量在微动工作台(52)上的薄膜元件(25)的当前位置。激光长度测量机(64)的测量值反馈到工作台控制装置(61)。通过误差校正单元(64)计算当前位置和目标位置之间的误差。因此,产生误差校正值。并且利用误差校正值移动微动工作台(52)到目标位置。从而校正粗动工作台(51)的误差。 | ||
搜索关键词: | 微结构 制造 方法 及其 系统 | ||
【主权项】:
1.一种微结构制造方法,包括:定位步骤,将具有多个带有任意二维图案和任意三维图案中任一个的薄膜元件的被压接元件和布置为与被压接元件面对的压接目标元件的结合部分相对设置;压接步骤,利用压接和分离装置使薄膜元件压接到压接目标元件;以及分离步骤,利用压接和分离装置使薄膜元件与压接目标元件分离,并且其中通过重复定位、压接和分离步骤,将每个薄膜元件顺序地层压到压接目标元件上,并且其中定位步骤包括:运动步骤,利用第一工作台移动被压接元件和压接目标元件中任一个到目标位置,其中该第一工作台具有能使第一工作台移动经过被压接元件和压接目标元件的整个平面的行程;测量步骤,通过能高精度测量位置的测量装置测量由第一工作台移动的被压接元件和压接目标元件中任一个的位置,并且基于所测量的位置和目标位置之间的差异计算误差校正值;以及误差校正步骤,基于所计算的误差校正值将具有等于或者大于第一工作台的定位精度范围的行程的第二工作台移动到目标位置,并且校正第一工作台的定位误差。
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