[发明专利]压力传感器有效
| 申请号： | 200510052996.1 | 申请日： | 2005-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN1664527A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 大塚刚史 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | G01L7/08 | 分类号： | G01L7/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种压力传感器(S1)包括传感器芯片(20)、受压膜片(34)、连接器壳体(10)和外壳(30)。压力传感室(40)设置在连接器壳体(10)内并被充满油(15)。传感器芯片(20)被设置在压力传感室(40)内以及膜片(34)被固定到连接器壳体(10)上以使膜片(34)接触到油(15)并且密封压力传感室(40)。O形环(42)和焊环(35)设置在膜片(34)的边缘和膜片(34)和连接器壳体(10)之间的压力传感室(40)的周围。膜片(34)通过O形环(42)和焊环(35)固定到连接体壳体(10)上并且紧固。焊环(35)的内周部被形成为可使其被放置在传感室(40)内的传感器芯片(20)、导线(13)和膜片(34)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【主权项】：
1、一种压力传感器(S1、S2、S3、S4)，包括：一个壳体(10)，其具有一个压力传感室(40)；一种液体(15)，其被限定在压力传感室(40)内；一个金属受压膜片(34)，其与液体(15)接触并且密封压力传感室(40)；一个压力传感元件(20)，其上连接着一个用于电连接的连接元件(13)，所述压力传感元件(20)在可从液体(15)接收压力的位置设置在压力传感室(40)内；一个O形环(42)，其在受压膜片(34)和壳体(10)之间围绕着受压膜片(34)的边缘和压力传感室(40)设置；一个焊环(35、37、38)，其在受压膜片(34)与壳体(10)之间围绕着受压膜片(34)的边缘和压力传感室(40)设置，并且比O形环(42)设置得更靠近受压膜片(34)；所述受压膜片(34)通过O形环(42)和焊环(35、37、38)固定到壳体(10)上；所述焊环(35、37、38)具有一个孔，所述孔的形成使得焊环的内周部在压力传感室(40)内安置在压力传感元件(20)和连接元件(13)与受压膜片(34)之间。
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