[发明专利]布线衬底及其制造方法无效
| 申请号： | 200510053099.2 | 申请日： | 2005-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN1674762A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 杉本笃彦;齐木一 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;杨青 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了结合有镀镍的铜终端焊盘的布线衬底，该铜终端焊盘用于焊料突起，其中构成镀镍的铜终端焊盘的镀镍镀层具有8.5－15质量％的磷并被镀金镀层覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 衬底 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.布线衬底，其包括：介电绝缘层和包含铜层的内部布线导体的层叠体；连接内部布线导体的通孔导体；设置在布线衬底上并与内部布线导体连接的镀镍终端焊盘；和在镀镍终端焊盘上形成的镀金镀层；其中镀镍终端焊盘包含磷含量为8.5-15质量％的无电镀镍镀层。
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