[发明专利]电子元件散热装置无效
| 申请号： | 200510053382.5 | 申请日： | 2005-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN1835671A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 林项武 | 申请（专利权）人： | 林项武 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350009福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件散热装置。该发明包括底板和柱状散热体，底板外表面与电子元件上表面紧密贴合，底板上排列柱状散热体，柱状散热体间有间隙，柱状散热体与底板焊接。为满足大功率电子元件的散热要求该散热装置可以安装风扇。本发明如果使用合适的焊接方法如摩擦焊、真空电子束焊接等可以实现异种金属间的焊接，可以采用铜底板焊接铝柱状散热体，也可以采用铜底板焊接铜柱状散热体；可以一次完成所有柱状散热体和底板的焊接。制造成本降低且散热效果更好。如果散热片长度或宽度较大，可以在铜底板内封装热管，以降低铜底板的温差，进一步提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件散热装置，包括底板(2)，其特征在于：所述底板(2)外表面与电子元件上表面紧密贴合，底板(2)上排列柱状散热体(1)，柱状散热体(1)间有间隙，柱状散热体(1)与底板(2)焊接。
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