[发明专利]发光元件及其制造方法有效
| 申请号： | 200510053612.8 | 申请日： | 2005-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1667849A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 萩本和德;池田淳;山田雅人 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种发光元件，其在发光层部通过反射用金属层将补强用导电基板贴合，既容易制造，又可良好地维持金属层所形成的反射面的反射率。发光元件具有化合物半导体层，该层具有发光层部及形成于该发光层部的第一主表面上的电流扩散层。该化合物半导体层的第二主表面，是通过反射金属层结合于构成导电性元件基板的Si基板的第一主表面上。反射金属层10是由以Au、Ag、或Al之任一作为主成分的金属构成。反射金属层与Si基板通过导电性粘着材层11贴合，该导电性粘着材层11是将以Au、Al、Cu、或Ni为主成分的金属粒子，以环氧系高分子材料、氨基甲酸系高分子材料或丙烯酸系高分子材料等构成的高分子结合材料结合而构成。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光元件，其特征在于：以具有发光层部的化合物半导体层的第一主表面作为光取出面，在上述化合物半导体层的第二主表面通过反射金属层与导电性的元件基板结合，并且，上述反射金属层与上述元件基板，是通过将导电性粒子以高分子结合材结合的导电性粘着材层贴合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越半导体株式会社，未经信越半导体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510053612.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于在光纤连接器中端接光纤的系统
- 下一篇：可调谐光学仪器
