[发明专利]各向异性导电薄板无效
| 申请号： | 200510053704.6 | 申请日： | 2005-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1668163A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 长谷川美树 | 申请（专利权）人： | 日本压着端子制造株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/36;H01R12/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够可靠传递高速数字信号的各向异性导电薄板。该各向异性导电薄板，在规定的条件下在厚度方向具有导电性，包括：介电常数小于等于2.28和/或介电损耗小于等于0.025的绝缘矩阵部件；以及在上述规定的条件下在上述厚度方向具有导电性的导电部件；可在表背面间通电的上述导电部件分布在上述矩阵部件间；上述导电部件和上述矩阵部件化学偶联。特别是，上述矩阵部件由具有均质微单元结构体即发泡结构树脂发泡体的树脂材料构成，至少一个上述导电部件可构成为导电弹性体。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 薄板 | ||
【主权项】：
1.一种各向异性导电薄板，在规定的条件下在厚度方向具有导电性，包括：介电常数小于等于2.28和/或介电损耗小于等于0.025的绝缘矩阵部件；以及在上述规定的条件下，在上述厚度方向具有导电性的导电部件；可在表背面间通电的上述导电部件分布在上述矩阵部件间；上述导电部件与上述矩阵部件化学偶联。
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