[发明专利]芯片置入式封装制程

摘要

本发明是有关于一种芯片置入式封装制程，先配置一支撑板于一贴带上。贴带具有至少一定位标记，其位于贴带的表面上。支撑板具有至少一芯片容纳孔。接着配置一芯片于贴带上并使芯片位于芯片容纳孔内。芯片具有多个接合垫，其配置于芯片朝向贴带的表面上。之后形成贯穿贴带的多个贯孔在贴带上以暴露出接合垫。接着填入导电物质于贯孔内以形成多个导电孔道。导电孔道分别连接于接合垫。最后形成一多层内连线结构于贴带未配置芯片的表面上。多层内连线结构具有一内部线路，其连接于导电孔道。内部线路具有多个金属垫，其位于多层内连线结构的较远离贴带的表面。

主权项

1、一种芯片置入式封装制程，其特征在于其包括：配置一支撑板于一贴带上，该贴带具有至少一第一定位标记，其位于该贴带的表面上，该支撑板上具有至少一芯片容纳孔；配置一芯片于该贴带上，并使该芯片位于该芯片容纳孔内，其中该芯片朝向该贴带的表面是一主动表面，该芯片具有多数个接合垫，其配置于该主动表面上；形成多数个贯孔于该贴带上，其中该些贯孔贯穿该贴带，以暴露出该些接合垫；填入导电物质于该些贯孔内，用以形成多数个导电孔道，该些导电孔道分别连接于该些接合垫；以及形成一多层内连线结构于该贴带未配置该芯片的表面上，该多层内连线结构具有一内部线路，其连接于该些导电孔道，且该内部线路具有多数个金属垫，其位于该多层内连线结构的较远离该贴带的表面。