[发明专利]散热装置的结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200510054134.2 申请日: 2005-03-09
公开(公告)号: CN1832156A 公开(公告)日: 2006-09-13
发明(设计)人: 庄明德;林祺逢;陈锦明 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;H05K7/20;F28D15/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种散热装置,其可为热均温腔体,并与任一发热组件结合,以供散热之用。该散热装置主要具有封闭的腔体以及形成于该腔体内壁的毛细结构,其中,所述毛细结构包括多道形成于腔体内壁的沟槽以及高温烧结于腔体内壁的多孔性粉末。借此,该散热装置同时具备有烧结毛细结构的较佳毛细力以及沟槽状毛细结构的较佳渗透性,因此加快了充填于腔体内工作流体散热回流的速度,并有效地提高了散热装置的散热效率,进而可为发热组件提供最佳保护。
搜索关键词: 散热 装置 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种结合于发热组件上的散热装置,其包括:一腔体,其具有一内壁,且该腔体包括一蒸发段及一冷凝段;一毛细结构,其包括多道位于所述腔体内壁的沟槽和烧结于所述腔体内壁上的多孔性粉末;以及位于所述腔体中的工作流体;其中,所述工作流体于所述蒸发段吸收发热组件的热量而被蒸发,而于所述冷凝段放出热量后被凝结成液态,并借助于所述毛细结构所提供的毛细力使所述工作流体流回所述蒸发段。
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