[发明专利]电路板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200510054349.4 申请日: 2005-03-10
公开(公告)号: CN1667819A 公开(公告)日: 2005-09-14
发明(设计)人: 石丸幸宏;中谷诚一;齐藤义行 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L23/14 分类号: H01L23/14;H05K1/09;H05K3/00;H01L21/48
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 在根据本发明的电路板(100)中,在衬底上,在包括能够在电绝缘态与导电态之间交替变化的相变材料的相变层(10)的至少一部分中,形成导电路径(20、21),所述导电路径通过相变层(10)中的相变已经转入导电态,其中所述相变材料包括硫族化物半导体,通过激光照射在电绝缘态与导电态之间变化,在结晶相中进入导电态,在非晶相中进入电绝缘态。以这种方式,通过把激光照射到相变层上、利用由能够在电绝缘态与导电态之间交替变化的相变材料形成的相变层中的相变,来形成导电路径,并且因此可以形成尺寸非常小的微型孔和导体。此外,随后的修复、再加工或微调也很容易。
搜索关键词: 电路板 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种电路板,包括:一个衬底,和在该衬底上的一个相变层,所述相变层包含相变材料,该相变材料包括硫族化物半导体,并且通过激光的照射在处于非晶相的电绝缘态和处于结晶相的导电状态之间变换,其中在所述相变层中,由处于导电状态的所述相变材料来限定导电路径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510054349.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top