[发明专利]一种双层金属的柔性印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种双层金属柔性印刷电路板及其制作方法，该电路板包括介电层；设置在介电层两侧的第一导线层和第二导线层；贯穿介电层的通孔，所述的通孔在第一导线层端封闭，在第二导线层端开放，所述通孔内壁涂敷有焊接材料层，该焊接材料层连接第一导线层和第二导线层。所述的制造方法包括如下步骤：首先，采用化学腐蚀的方法制作通孔；然后，将焊球置于通孔中；最后，再回流焊熔化焊球使其浸润通孔两端的导线层，从而连接第导线层和第二导线层。由于本发明的工艺使用廉价的焊球替代PTH步骤，因而该工艺能以低于典型方法的成本来制作2ML FPC。

主权项

1、一种双层金属的柔性印刷电路板，包括介电层(1)；设置在介电层两侧的第一导线层(2)和第二导线层(3)；贯穿介电层的通孔(4)，所述的通孔在第一导线层(2)端封闭，在第二导线层(3)端开放，其特征在于，所述通孔(4)内壁涂敷有焊接材料层，该焊接材料层连接第一导线层(2)和第二导线层(3)。