[发明专利]晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510054446.3 申请日: 2005-03-10
公开(公告)号: CN1702875A 公开(公告)日: 2005-11-30
发明(设计)人: 徐文植 申请(专利权)人: 海力士半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L27/108;H01L21/336;H01L21/8242
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李晓舒;魏晓刚
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种晶体管,包括半导体衬底,限定有有源区和器件隔离区;栅极,形成在半导体衬底上;绝缘隔离壁,形成在栅极的各侧壁上;以及源极/漏极结,形成在半导体衬底中栅极两侧,源极/漏极结分别具有非对称结结构,其中,栅极具有设置在衬底有源区上的下部,下栅极部分具有带下表面、上表面和垂直延伸的侧表面的台阶剖面。本发明还提供了一种制造该晶体管的方法。根据该晶体管结构,防止了存储节的杂质浓度增大。因此,实现了漏电流量的减小,由此实现了晶体管刷新特性的改善。
搜索关键词: 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种晶体管,包括:半导体衬底,限定有有源区和器件隔离区;栅极,形成在该半导体衬底上;绝缘隔离壁,形成在该栅极的各侧壁上;以及源极/漏极结,形成在该栅极两侧处的该半导体衬底中,该源极/漏极结分别具有非对称结结构,其中,该栅极具有设置在该衬底的该有源区上的下部,该下栅极部分具有一台阶剖面,该台阶剖面具有下表面、上表面和垂直延伸的侧表面。
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