[发明专利]切割模片粘接膜有效
| 申请号： | 200510054589.4 | 申请日： | 2005-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN1670942A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 松村健;水谷昌纪;三隅贞仁 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;C09J5/00;C09J7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种切割模片粘接膜，在支撑基材(1)上具有粘合剂层(2)、在该粘合层上具有模片胶粘用胶粘剂层(3)，在23℃、剥离角度15°、剥离点移动速度2.5mm/sec的条件下对所述粘合剂层的相对于模片胶粘用胶粘剂层的粘合力进行测定时，对应于模片胶粘用胶粘剂层上的工件粘贴部分(3a)的部分(2a)与对应于其之外的部分(3b)的一部分或全部的部分(2b)上不同，满足粘合剂层的粘合力＜粘合剂层的粘合力，并且粘合剂层的相对于模片胶粘用胶粘剂层的粘合力为2.3N/25mm以下。根据本发明可以获得在对薄型工件进行切割时的保持力与将通过切割获得的芯片状工件与其模片胶粘用胶粘剂层一体剥离时的剥离性之间的平衡性。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 模片粘接膜 | ||
【主权项】：
1.一种切割模片粘接膜，是在支撑基材(1)上具有粘合剂层(2)、在该粘合剂层(2)上具有模片胶粘用胶粘剂层(3)的切割模片粘接膜，其特征在于，在23℃、剥离角度15°、剥离点移动速度2.5mm/sec的条件下对所述粘合剂层(2)的相对于模片胶粘用胶粘剂层(3)的粘合力进行测定时，对应于模片胶粘用胶粘剂层(3)上的工件粘贴部分(3a)的部分(2a)与对应于其之外的部分(3b)的一部分或全部的部分(2b)上不同，满足粘合剂层(2a)的粘合力＜粘合剂层(2b)的粘合力，并且粘合剂层(2a)的相对于模片胶粘用胶粘剂层(3)的粘合力为2.3N/25mm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510054589.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
