[发明专利]载带、用载带制造电子器件的方法以及具有载带的载带包装有效
| 申请号： | 200510054837.5 | 申请日： | 2005-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN1697164A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 高桥义和 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/12;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 曲瑞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用在电子器件装配过程中的载带、用载带制造电子器件的方法以及具有载带的载带包装，该载带包括具有一长边的基膜和多个延伸穿过所述基膜的第一孔。第一孔沿着与基膜的长边相邻平行的一直线排列，并且以规则的间距间隔开。该载带还包括多个延伸穿过所述基膜并且沿着所述直线排列的多个第二孔。这些第二孔以规则的间距间隔开并且分别位于相邻第一孔对之间。还提供一种用载带制造电子器件的方法以及一种具有该载带的载带包装。 | ||
| 搜索关键词： | 用载带 制造 电子器件 方法 以及 具有 包装 | ||
【主权项】：
1.一种载带，用在电子器件装配过程中，包括：具有一长边的基膜；多个第一孔，它们延伸穿过所述基膜并且沿着与基膜的长边相邻平行的一直线排列，其中所述第一孔以规则的间距间隔开；以及多个第二孔，它们延伸穿过所述基膜并且沿着所述直线排列，其中所述第二孔以规则的间距间隔开并且分别位于相邻第一孔对之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于冲电气工业株式会社，未经冲电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510054837.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
