[发明专利]测量光电子器件TO封装座高频参数用的测试夹具

摘要

一种测量光电子器件TO封装座高频参数用的测试夹具，其中包括：一背地共面波导，该背地共面波导包括：一方形填充介质，该方形填充介质为矩形；一底面电极、两侧面电极和两顶面电极，该底面电极、两侧面电极和两顶面电极是由一矩形金属材料围组而成，形成一端断面概似矩形的框体形成地电极，该框体的上面有一开口；一信号电极，该信号电极为一金属条状，该信号电极置于背地共面波导上的开口内、方形填充介质上，该信号电极不与两顶面电极接触；一同轴接头，该同轴接头包括：一内空心金属导体，该内空心金属导体与背地共面波导的信号电极连接；一外金属导体，该外金属导体与背地共面波导地电极连接。

主权项

1、一种测量光电子器件TO封装座高频参数用的测试夹具，其特征在于，其中包括：一背地共面波导，该背地共面波导包括：一方形填充介质，该方形填充介质为矩形；一底面电极、两侧面电极和两顶面电极，该底面电极、两侧面电极和两顶面电极是由一矩形金属材料围组而成，形成一端断面概似矩形的框体形成地电极，该框体的上面有一开口；一信号电极，该信号电极为一金属条状，该信号电极置于背地共面波导上的开口内、方形填充介质上，该信号电极不与两顶面电极接触；一同轴接头，该同轴接头包括：一内空心金属导体，该内空心金属导体与背地共面波导的信号电极连接；一外金属导体，该外金属导体为管状，该内空心金属导体置于该外金属导体的中间，该外金属导体与背地共面波导地电极连接，该内空心金属导体和外金属导体之间填充有填充介质。