[发明专利]制造带式线路基底的方法无效
| 申请号： | 200510055125.5 | 申请日： | 2005-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN1671270A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 李忠善;姜思尹;权容焕;崔敬世 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造带式线路基底的方法。通过该方法用简化的制造工艺可以降低生产成本。可以形成具有细小节距的线路图案。在一实施例中，该方法包括提供基层膜，在基层膜上形成金属层，并且使用激光将金属层图案化为线路图案。在另一个实施例中，使用激光将金属层部分去除，并且通过例如后续的湿法蚀刻完成线路图案的形成。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 线路 基底 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造带式线路基底的方法，其方法的步骤包括：提供一基层膜；在所述基层膜上形成一金属层；且使用产生激光辐射以入射在所述金属层上的一激光，蚀刻所述金属层以形成一线路图案。
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