[发明专利]电气信号连接装置、及使用此装置之探针组装体及探测器装置无效

专利信息
申请号: 200510055220.5 申请日: 2005-03-16
公开(公告)号: CN1670540A 公开(公告)日: 2005-09-21
发明(设计)人: 木本军生 申请(专利权)人: 木本军生
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/06;H01L21/66
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 孙刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 对于具有高密度端子的电子装置、或半导体晶粒,可一次全部同时地进行检测测试。因此,做为电气信号连接装置,有接触设于被检查电气机能组件之电气连接用端子、进行电气连接的垂直型探针,以及支持前述垂直型探针之树脂薄膜,前述垂直型探针,在树脂薄膜之面上,沿着该薄膜面的方向,具有弹性变形可能,将与前述垂直型探针之一端,接触被检查电气机能组件的端子,将前述垂直型探针的另一端,接触电气机能检查装置的端子,在被检查电气机能组件与电气机能检查装置之间,收发信号。
搜索关键词: 电气 信号 连接 装置 使用 探针 组装 探测器
【主权项】:
1.一种电气信号连接装置,其特征在于:具有与设于被检查电气机能组件之电气连接用端子接触,进行电气连接之垂直型探针,以及支持着前述垂直型探针之树脂薄膜,前述垂直型探针在树脂薄膜的面上,沿着该薄膜面的方向,以具有弹性变形的方式设置,将前述垂直型探针的一端,与被检查电气机能组件的端子接触,将前述垂直型探针的另一端,与电气机能检查装置的端子接触,在被检查电气机能组件及电气机能检查装置之间,收发信号。
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