[发明专利]焊锡区域形成装置、方法及连续镀装置无效
| 申请号： | 200510055498.2 | 申请日： | 2005-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1669715A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 加藤和彦;柳田贤;佐藤修;近藤峯雄 | 申请（专利权）人： | 村田株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K3/06 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 沙捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种在部件(S)上形成焊锡区域(H)的焊锡区域形成装置，具备：储藏焊料浆(K)的储藏部(12)、具有将储藏在储藏部(12)的焊料浆(K)向部件(S)吐出的喷嘴(16)的分配器(14)、控制从喷嘴(16)吐出的焊料浆(K)的吐出量及吐出速度的吐出控制部(18)、以及通过对从吐出控制部(18)控制的分配器(14)的喷嘴(16)吐出并涂敷在规定位置的焊料浆(K)进行加热熔融，在部件(S)上形成焊锡区域(H)的加热部(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 区域 形成 装置 方法 连续 | ||
【主权项】：
1.一种在电子部件上形成焊锡区域的焊锡区域形成装置，其特征在于，具备：储藏焊料浆的储藏机构；向所述电子部件吐出储藏在所述储藏机构中的焊料浆的吐出机构；控制从所述吐出机构吐出的焊料浆的吐出量及吐出速度的控制机构；和通过对从所述控制机构控制的所述吐出机构吐出并涂敷在规定位置的焊料浆进行加热熔融，在所述电子部件上形成焊锡区域的加热熔融机构。
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