[发明专利]PCB的防焊制程无效
| 申请号： | 200510055541.5 | 申请日： | 2005-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1835659A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 杨合卿 | 申请（专利权）人： | 杨合卿 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/22;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种PCB的防焊制程。为提供一种方法简易、成本低、改善防焊结构材质分布、防止电气特性变化的电路板制造的辅助制造方法，提出本发明，它包含以下步骤：涂布树脂，制作于欲露出的位置开设较大孔的钢板，将树脂涂布于PCB的欲露出接点部分，使涂布范围完全覆盖接点；覆盖罩体，依需求制作覆盖钢板，将欲露出部分的位置依图形要求尺寸开孔，并将覆盖钢板覆盖于已涂布树脂的上；紫外线照射，经紫外线照射后，使开孔部分的树脂固化；喷涂绝缘烤漆，以绝缘烤漆喷涂于PCB，再予以固化；去除绝缘烤漆及树脂，以磨砂或喷砂方式去除PCB的欲露出接点部分的绝缘烤漆及树脂，经清洗后，使欲露出接点部分保持突露状态，而其他部分则为绝缘烤漆所覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 防焊制程 | ||
【主权项】：
1、一种PCB的防焊制程，其特征在于它包含以下步骤：A、涂布树脂，依需求图形制作钢板，于钢板欲露出的位置开设较大孔，透过钢板将低硬度的树脂涂布于PCB的欲露出接点部分，使涂布范围需大于接点面积且完全覆盖接点；B、覆盖罩体，依需求制作覆盖钢板，将欲露出部分的位置依图形要求尺寸开孔，并将覆盖钢板覆盖于已涂布树脂的上；C、紫外线照射，经紫外线照射后，使开孔部分的树脂固化；D、喷涂绝缘烤漆，以绝缘烤漆喷涂于PCB，再予以固化；E、去除绝缘烤漆及树脂，以磨砂或喷砂方式去除PCB的欲露出接点部分的绝缘烤漆及树脂，经清洗后，使欲露出接点部分保持突露状态，而其他部分则为绝缘烤漆所覆盖。
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