[发明专利]涂布式电容的制造方法无效
| 申请号： | 200510055547.2 | 申请日： | 2005-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1835135A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 杨合卿 | 申请（专利权）人： | 杨合卿 |
| 主分类号： | H01G4/00 | 分类号： | H01G4/00;H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种涂布式电容的制造方法。为提供一种的电气元件制造方法，提出本发明，它包含如下步骤：涂布导电树脂，将导电树脂涂布于PCB的两焊点之间；固化，将导电树脂予以固化；激光切割，于固化后的导电树脂表面以激光切割出回转折状沟槽；涂布介电材料并固化，于切割后的导电树脂涂布介电材料再予以固化；测试容量，修正及二次测试；涂布绝缘层，于介电材料层涂布绝缘保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 涂布式 电容 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种涂布式电容的制造方法，其特征在它包含如下步骤：A、涂布导电树脂，将导电树脂涂布于PCB的两焊点之间；B、固化，将导电树脂予以固化；C、激光切割，于固化后的导电树脂表面以激光切割出回转折状沟槽；D、涂布介电材料并固化，于切割后的导电树脂涂布介电材料再予以固化；E、测试容量，修正及二次测试；F、涂布绝缘层，于介电材料层涂布绝缘保护层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨合卿，未经杨合卿许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510055547.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种能改善饮用水质、防垢的木鱼石矿化芯的生产方法
- 下一篇：一种护套管
