[发明专利]电路装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200510055801.9 | 申请日： | 2005-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1674758A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 坂野纯;高桥幸嗣;五十岚优助 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/18;H05K3/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路装置及其制造方法，成本低，导电图案的位置精度高。本实施例的电路装置的制造方法包括：准备导电箔(10)的工序；通过在导电箔(10)的表面形成分离槽(12)，将导电图案(13)形成凸状的工序；利用树脂膜(15)覆盖导电箔(10)的表面，将覆盖分离槽(12)的树脂膜(15)的厚度形成得比覆盖导电图案(13)上面的树脂膜(15)的厚度厚的工序；通过除去树脂膜(15)，使所述导电图案的上面从树脂膜(15)露出的工序；电连接从树脂膜(15)露出的导电图案(13)和电路元件的工序；形成密封树脂(20)，以密封电路元件的工序；除去导电箔(10)的背面直至将导电图案(13)相互之间分离的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置，其特征在于，包括：导电图案；电路元件，其与所述导电图案电连接；树脂膜，其形成于所述导电图案相互之间，覆盖所述导电图案的侧面；粘接剂，其与所述导电图案的上面及侧面接触，将所述电路元件和所述电路元件固定；密封树脂，其密封所述电路元件。
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