[发明专利]用于制造电子元件器件的方法以及电子元件器件

摘要

本发明公开了一种电子器件，包括：预定厚度的叠装介质基片，所述叠装介质基片具有第一和第二侧，并且由一层聚合物材料构成，所述聚合物材料由导电箔叠装于所述第一和第二侧；形成于叠装基片的第二侧上导电箔内的电路，所述叠装基片具有至少一个在介质材料内空穴周边中的预定位置上伸入所述周边的导电箔部分；电子元件，其厚度不大于所述基片的预选厚度，所述电子元件位于所述叠装基片的空穴内，并且在其表面上具有至少一个触点，所述至少一个触点在位置上对应于所述导电箔部分，并且对准并接触所述至少一个导电箔部分；及所述元件上的触点与所述器件的至少一个导电箔部分被焊接在一起，从而将所述电子元件固定于所述空穴内。

主权项

1、一种用于制造电子元件器件的方法，包括以下步骤：(1)提供一个预定厚度的叠装介质基片，所述叠装介质基片具有第一和第二侧，并且由介质基片材料构成，所述介质基片材料由预定厚度的导电箔叠装于所述第一和第二两侧；(2)通过选择性地去除所述叠装介质基片第二侧上的导电箔部分而在所述叠装介质基片的第二侧上生成一个导电电路，从而在所述介质基片材料的预选容积的周边内的预定位置上，留下一个部分地伸入所述周边的导电箔电路；(3)在所述预选容积的周边内，在所述叠装介质基片的第一侧去除导电箔，从而在所述周边内完全地暴露所述介质基片材料；(4)全部去除所述周边内的所述介质基片材料的容积，从而在所述介质基片材料内建立一个空穴，而不损害伸入所述空穴周边内的导电电路部分；(5)将一个电子元件从所述叠装介质基片的第一侧插入到所述介质基片材料的空穴内，所述电子元件的厚度不大于所述叠装介质基片的预选厚度，并且所述电子元件具有至少一个触点位于首先插入到所述空穴的电子元件的表面上，所述至少一个触点在位置上对应于伸入所述空穴周边内的所述导电电路部分，以便当完全插入时，所述电子元件上的触点对准并接触所述导电电路的所述伸出部分；及(6)将所述电子元件上的触点与所述导电电路的伸出部分焊接在一起，从而将所述电子元件固定于所述介质基片材料的空穴内。