[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法无效
| 申请号： | 200510056014.6 | 申请日： | 2005-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN1674175A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 杉本幸史郎;山口胜义;伊东裕见子 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种层叠型电子部件，由夹隔导体层(7)层叠多个陶瓷层(5)而得到的陶瓷本体(1)构成，所述导体层(7)是镀膜，且在陶瓷本体(1)的一端侧导出，有助于电容形成，其中：由镀膜构成的所述导体层(7)的周边部的厚度形成得比其内侧区域厚。由此，能够防止导体层(7)的周边部侧的剥离，能够防止脱层等内部缺陷。也可以借助间隙在与所述导出端面相反的端部侧形成虚设导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠型电子部件，由夹隔导体层层叠多个陶瓷层而得到的陶瓷本体构成，所述导体层是镀膜，且在陶瓷本体的一端面侧导出、有助于电容形成，其特征在于：由镀膜构成的所述导体层的周边部的厚度形成得比其内侧区域的厚度厚。
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