[发明专利]半导体器件、其制造方法及其液晶模块和半导体模块有效
| 申请号： | 200510056035.8 | 申请日： | 2005-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN1674241A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 庄子裕史;丰泽健司 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/28;G02F1/136 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用第1密封树脂密封半导体元件与布线图形的连接区，使该第1密封树脂固化形成第1密封树脂层后，通过用第2密封树脂覆盖上述半导体元件，使之至少密封上述半导体元件的角部，使该第2密封树脂固化形成第2密封树脂层，用2个阶段进行上述半导体元件中的树脂密封。在这样得到的半导体器件中，上述密封树脂具有：密封上述半导体元件与布线图形的连接区的第1密封树脂层和覆盖上述半导体元件，使之至少密封上述半导体元件的处于露出状态的角部的第2密封树脂层的2层结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 及其 液晶模块 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，它是配备设置了布线图形(3)的膜基板(4)和安装在上述膜基板(4)上的半导体元件(1)，该半导体元件(1)在有源面上具有与上述布线图形(3)的连接用端子(2)，上述连接用端子(2)与上述布线图形(3)相向，上述半导体元件(1)用密封树脂覆盖的半导体器件，其特征在于：上述密封树脂具有密封上述半导体元件(1)与布线图形(3)的连接区的第1密封树脂层(5)和覆盖上述半导体元件(1)，使之至少密封上述半导体元件(1)的处于露出状态的角部(1a)的第2密封树脂层(7)的2层结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
