[发明专利]掩模基板的平整度模拟系统有效

专利信息
申请号: 200510056072.9 申请日: 2002-05-31
公开(公告)号: CN1652022A 公开(公告)日: 2005-08-10
发明(设计)人: 伊藤正光 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00;H01L21/027
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 岳耀锋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种掩模基板的平整度模拟系统,可以解决在将掩模基板吸附到晶片曝光装置的掩模台后掩模基板的平整度恶化而引起晶片曝光装置制品成品率低的问题。该掩模基板的平整度模拟系统包括:取得有关掩模基板的主面的平整性的第一信息的测定基板的平整性的单元;以及取得有关由根据上述第一信息和与曝光装置的掩模吸盘结构有关的信息进行的把上述掩模基板设置于上述曝光装置时的模拟得到的有关上述主面的平整度的第二信息的单元。
搜索关键词: 掩模基板 平整 模拟 系统
【主权项】:
1、一种掩模基板的平整度模拟系统,其特征在于包括:取得有关掩模基板的主面的平整性的第一信息的、测定基板的平整性的单元;以及取得由根据上述第一信息和与曝光装置的掩模吸盘结构有关的信息进行的把上述掩模基板设置于上述曝光装置时的模拟得到的、有关上述主面的平整度的第二信息的单元。
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