[发明专利]半导体薄膜制造方法及装置、光束成形掩模及薄膜晶体管有效
申请号: | 200510056200.X | 申请日: | 2005-03-31 |
公开(公告)号: | CN1677618A | 公开(公告)日: | 2005-10-05 |
发明(设计)人: | 中田充 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/84;H01L21/027;H01L21/336;H01L29/786;G02F1/136 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏;陆弋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种半导体薄膜的制造方法,其能够减少半导体薄膜中的晶粒边界的数量并还能够控制晶粒边界的方向。如图6(1)中所示,当第一光束辐射到非晶硅上时,放射状地形成具有位于中心的凹形的顶端的温度梯度。从而,如图6(2)中所示,在凹形顶端中形成不仅是在光束宽度方向上而且是在光束长度方向上生长的晶粒。在第二光束等之后,利用在凹形顶端中所形成的晶粒作为籽晶重复生长。结果,与常规窄线光束的情况相比,用位于起点的凹形的顶端形成有更宽宽度的条状晶粒。此外,通过设定凹形图案的周期在垂直于光束扫描方向的方向上等于或小于晶粒直径,能够形成连续成直线排列的条状晶粒。 | ||
搜索关键词: | 半导体 薄膜 制造 方法 装置 光束 成形 薄膜晶体管 | ||
【主权项】:
1.一种半导体薄膜的制造方法,用于通过辐射激光束到在绝缘衬底上所形成的半导体薄膜上以在半导体薄膜上生长晶粒,该方法包括使激光束成形的步骤,其中在使激光束成形的步骤中,使要辐射到半导体薄膜上的激光束的一部分辐射图案成形为控制图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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