[发明专利]无接触芯片卡制造方法及无接触芯片卡有效
| 申请号： | 200510056334.1 | 申请日： | 2005-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1667649A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | F·佩斯奇纳;R·普罗斯科;P·斯坦卡;A·米勒－希珀 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司;循环聪明卡股份公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无接触芯片及产生无接触芯片的方法。其中包括提供具有孔隙(6)的塑料载体(1)，在所述塑料载体(1)的一上侧(4)配置一天线线圈(5)，将具有集成电路的装置(3)配置在所述塑料载体(1)上与所述上侧相反的一后侧(2)；在所述线圈(5)与所述装置(3)间产生电连接；将所述塑料载体(1)导入一射出模式(9)并通过射出成型程序而将一卡片主体成型于所述塑料载体(1)的所述后侧(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造一无接触芯片卡(13)的方法，其中所述方法具有下列步骤：提供具有空隙(6)的一塑料载体(1)；将一天线线圈(5)设置于所述塑料载体(1)的一上侧(4)；将具有集成电路的一装置(3)设置在所述塑料载体(1)上与所述上侧(4)相反的一后侧(2)；在所述天线线圈(5)与所述装置(3)间产生一电连接；将所述塑料载体(1)引进一射出模具(9)；以及通过射出成型的制程将一卡片本体(8)成型于所述塑料载体(1)的后侧(2)。
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