[发明专利]系统级测试方法

摘要

本发明是在进行半导体封装件的系统级测试的公板内，写入可以信息连结公板与自动化测试装置的通讯程序，并通过通讯传输单元的连结，而以自动化测试装置自动化、程序化地输送待测试的半导体封装构件使其与公板连结，由公板执行系统级测试后取得测试结果数据，并由自动化测试装置依测试结果数据将测试完毕的半导体封装构件自动分类储置，通过公板、自动化测试装置与通讯传输单元的连结动作配合，自动化地进行系统级测试。

主权项

1、一种系统级测试方法，对多个待测半导体封装构件进行系统级电性测试后，将多个半导体封装构件分别依测试结果分类，其特征在于：该系统级测试方法包含以下步骤(1)在一公板单元写入一可由一自动化测试装置的一内建控制程序读取后执行的通讯程序，该自动化测式装置具有一测试平台、一供料单元、一输送单元、一测试单元，及一具有多个储置匣的出料单元，该供料单元与该测试平台连接，可依序将该多个待测试的半导体封装构件输出至该测试平台上的一预定位置，该输送单元是可程序化地被控制在该测试平台上进行三度空间移动，将该供料单元输出至预定位置的半导体封装构件运送至该测试单元，及将测试后的半导体封装构件运送至该出料单元，该测试单元可接受该输送单元所运送的半导体封装构件并使其与该公板单元电连结，且当该公板单元以一通讯传输单元与该测试单元信息连结后，该公板单元对该半导体封装构件以其内建的一测试程序进行公板测试并得一测试结果数据，该测试单元依该测试结果数据使该输送单元依预先定义的分类方式，将该测试后的多个半导体封装构件置放于其中的一储置匣中；(2)以该通讯传输单元将该公板单元与该测试单元电连结，并使该公板单元执行该测试程序，同时该测试单元与该公板单元通过该通讯传输单元以该通讯程序、该测试程序彼此信息连结；(3)将多个待测试半导体封装构件容置于该自动化测试装置的供料单元中，并由该供料单元依序将该多个待测试的半导体封装构件输出至该测试平台上的预定位置后，由该输送单元逐一将该半导体封装构件运送至该测试单元并与该公板单元电连结；(4)该一半导体封装构件与该测试单元电连结后，该测试单元以该通讯程序使该公板单元以该测试程序对该半导体封装构件进行公板测试，并得该测试结果数据；及(5)该测试单元自该测试结果数据筛检出一分类结果数据，使该运送单元依该分类结果数据及预先定义的分类方式，将该半导体封装构件移送入该一预定的储置匣中。