[发明专利]柔性基板、多层柔性基板及它们的制造方法有效
| 申请号： | 200510056522.4 | 申请日： | 2005-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1671268A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 山下嘉久;藤井俊夫;中谷诚一;一柳贵志;留河悟;矢部裕城 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种弯曲寿命良好的高密度薄型柔性基板。这种柔性基板的制造方法，包括：(a)在薄膜的表面及与该表面相对的背面上形成比薄膜厚的绝缘树脂层的工序；(b)在薄膜及绝缘树脂层上形成贯通孔的工序；(c)向贯通孔中填充导电树脂组合物的工序；及(d)在绝缘树脂层内嵌入布线图案，使布线图案与导电树脂组合物电连接的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 多层 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板，其特征在于，具有：(i)薄膜、(ii)被形成在所述薄膜的表面及与所述表面相对的背面上的绝缘树脂层、(iii)嵌入所述绝缘树脂层内的布线图案、及(iv)配置在表面的布线图案和背面的布线图案的之间的用于电连接所述表面的布线图案和所述背面的布线图案的过孔导体；其中，表面的绝缘树脂层和背面的绝缘树脂层比所述薄膜厚。
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