[发明专利]布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200510056529.6 | 申请日： | 2005-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN1674264A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 曹民教;都载天;权宁信 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L23/50;H01L27/146;H04N5/335 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线衬底、使用该布线衬底的固态成像装置及其制造方法。在一个实施例中，小型化的固态成像装置包括具有用来安装半导体芯片于其中的空腔的本体。本体具有向空腔延伸的悬伸部分。而且，引线设置在本体内。引线具有通过本体的顶表面暴露出的一端和通过本体底表面暴露出的另一端，用来其电连接。半导体芯片和第二布线衬底通过具有悬伸部分的第一布线衬底电性连接。无源元件可安装在第一布线衬底的悬伸部分和第二布线衬底之间的预定空间。同时，无需在第二布线衬底上形成用于与半导体芯片电连接的焊垫，这缩短了装置的水平长度，从而获得了小型化的固态成像装置。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 衬底 使用 固态 成像 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种布线衬底，包括：本体，具有用来在其中安装半导体芯片的空腔，该本体具有向所述空腔延伸的悬伸部分；以及设置于所述本体内的引线，所述引线的一端通过所述本体的顶表面露出且另一端通过所述本体的底表面暴露出，用于其电连接。
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