[发明专利]非易失存储器件及其制造方法无效
申请号: | 200510056549.3 | 申请日: | 2005-02-20 |
公开(公告)号: | CN1787218A | 公开(公告)日: | 2006-06-14 |
发明(设计)人: | 金基喆;郑永天;权赫基 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L27/10;H01L21/8247;H01L21/8234 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供一种非易失存储器件,包括具有在衬底的表面中限定的沟槽中形成的下部分和从下部分突出到衬底表面的上部分的浮置栅极。栅极绝缘层沿着沟槽的内壁形成并插在沟槽和浮置栅极的下部分之间。源区形成在邻接沟槽的第一侧壁的衬底中。控制栅极具有形成在邻接沟槽的第二侧壁的衬底表面上的第一部分和形成在浮置栅极的上部分上方且从第一部分延伸的第二部分。沟槽的第一侧壁与沟槽的第二侧壁相对。栅极间绝缘层形成在浮置栅极的上部分上并插在浮置栅极和控制栅极之间,漏区形成在邻接控制栅极的衬底的表面中并与沟槽的第二侧壁隔开。 | ||
搜索关键词: | 非易失 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非易失存储器件,其包括:浮置栅极,具有在限定在衬底表面中的沟槽中形成的下部分和从下部分突出到衬底表面上方的上部分;栅极绝缘层,沿着所述沟槽的内壁形成并插在所述沟槽和所述浮置栅极下部分之间;源区,形成在邻接所述沟槽的第一侧壁的衬底中;控制栅极,具有形成在邻接所述沟槽的第二侧壁的衬底的表面上的第一部分,和形成在所述浮置栅极的上部分上方并从所述第一部分延伸的第二部分,其中沟槽的所述第一侧壁与沟槽的所述第二侧壁相对;栅极间绝缘层,其形成在所述浮置栅极的上部分上并插在所述浮置栅极和所述控制栅极之间;和漏区,其形成在邻接所述控制栅极的衬底表面中并与所述沟槽的第二侧壁隔开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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