[发明专利]物理量传感器无效

专利信息
申请号: 200510056567.1 申请日: 2005-02-07
公开(公告)号: CN1655367A 公开(公告)日: 2005-08-17
发明(设计)人: 大桥敏雄 申请(专利权)人: 雅马哈株式会社
主分类号: H01L29/84 分类号: H01L29/84;H01L41/08;G01P15/125
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种使用多个压电传感器构成的物理量传感器,每个压电传感器具有第一和第二半导体层实现电阻和端子、和与部分地暴露衬底的主表面的绝缘膜开口相关的传导重量部分。两个半导体层从绝缘膜上开口周边向内延长到开口中,从而以浮动方式三维地支撑传导重量部分,这样就实现了三维位移。电容电极层布置在衬底主表面上开口底部,从而与传导重量部分建立电容。在电阻变化和电容变化的基础上探测传导重量部分的位移。这样,可以以减小的芯片尺寸探测诸如加速度、振动和倾斜的物理量。
搜索关键词: 物理量 传感器
【主权项】:
1.一种物理量传感器,包括:一衬底;具有一开口的一绝缘膜,该开口形成为部分露出所述衬底的一主表面;均具有两个端子的多个压电传感器,其中每个压电传感器被构造成使得其传感部分在被在所述开口的周边的不同位置处附接于所述绝缘膜上的所述两个端子所支撑时设置于所述开口中,且其中每个压电传感器包括从所述绝缘膜的所述开口的所述周边向内延长到所述开口中的具有线圈状卷绕图案的一第一半导体层、从所述绝缘膜的所述开口的所述周边向内延长到所述开口中的具有线圈状卷绕图案的一第二半导体层、和将在所述开口中的所述第一和第二半导体层的内端互相连接的一传导重量部分,从而附接在所述绝缘膜上的所述第一和第二半导体层的外端被用于构成所述两个端子,且所述传导重量部分被所述第一和第二半导体层以浮动方式支撑在所述开口中以便以此实现三维位移;以及一电容电极层,其设置于所述衬底的所述主表面上、所述开口的底部以便在所述电容电极层和所述传导重量部分之间建立电容,从而基于所述第一和第二半导体层的电阻变化和所述电容的变化来探测所述传导重量部分的所述位移。
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