[发明专利]形成半导体元件及半导体影像感测器的方法有效
申请号: | 200510056629.9 | 申请日: | 2005-04-13 |
公开(公告)号: | CN1697126A | 公开(公告)日: | 2005-11-16 |
发明(设计)人: | 谢友岚;林志旻;王建忠 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/3105;H01L27/146 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是提供一种形成半导体元件及半导体影像感测器的方法,具体为改善介电层平坦度与均匀度以增强电荷耦合装置与互补式金属氧化物半导体影像感测器元件中光学效能的方法与系统。所述用以达到较佳光学效能的介电层平坦化方法是包含下列步骤。于多个金属图形之上及其周围沉积一具有透光性的第一介电层,形成光学感测器于这些金属图形之间的基底内或其上,其中金属图形可防止位于其间或其下的感测器遭受电磁辐射的影响。之后以化学机械研磨制程研磨第一介电层而制得一倾斜表面,再进一步以平坦化制程消除此不均匀表面,最终得到一全面性均匀的介电层厚度以利感测器适当地运作。 | ||
搜索关键词: | 形成 半导体 元件 影像 感测器 方法 | ||
【主权项】:
1、一种形成半导体元件的方法,其特征在于所述形成半导体元件的方法包括:提供一包含多个金属图形的金属图案于一基底上;沉积一具透光性的第一介电层于该金属图形的上方及于该金属图形间的基底上;研磨该第一介电层;以及形成一第二介电层于该金属图形之上及该金属图形间的第一介电层上方,借以使得该金属图形上的总第一介电层的厚度为实质地相同,且在该金属图形间的基底区域上的总第二介电层厚度为实质地相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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