[发明专利]形成半导体元件及半导体影像感测器的方法有效

专利信息
申请号: 200510056629.9 申请日: 2005-04-13
公开(公告)号: CN1697126A 公开(公告)日: 2005-11-16
发明(设计)人: 谢友岚;林志旻;王建忠 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/3105;H01L27/146
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明是提供一种形成半导体元件及半导体影像感测器的方法,具体为改善介电层平坦度与均匀度以增强电荷耦合装置与互补式金属氧化物半导体影像感测器元件中光学效能的方法与系统。所述用以达到较佳光学效能的介电层平坦化方法是包含下列步骤。于多个金属图形之上及其周围沉积一具有透光性的第一介电层,形成光学感测器于这些金属图形之间的基底内或其上,其中金属图形可防止位于其间或其下的感测器遭受电磁辐射的影响。之后以化学机械研磨制程研磨第一介电层而制得一倾斜表面,再进一步以平坦化制程消除此不均匀表面,最终得到一全面性均匀的介电层厚度以利感测器适当地运作。
搜索关键词: 形成 半导体 元件 影像 感测器 方法
【主权项】:
1、一种形成半导体元件的方法,其特征在于所述形成半导体元件的方法包括:提供一包含多个金属图形的金属图案于一基底上;沉积一具透光性的第一介电层于该金属图形的上方及于该金属图形间的基底上;研磨该第一介电层;以及形成一第二介电层于该金属图形之上及该金属图形间的第一介电层上方,借以使得该金属图形上的总第一介电层的厚度为实质地相同,且在该金属图形间的基底区域上的总第二介电层厚度为实质地相同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510056629.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top