[发明专利]内存晶胞及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510056836.4 申请日: 2005-03-22
公开(公告)号: CN1753185A 公开(公告)日: 2006-03-29
发明(设计)人: 季明华;江文铨;陈政谷 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种内存晶胞及其制造方法。该内存晶胞主要包括开关晶体管以及储存区域。其中晶体管设有闸极以及汲极,储存区域设有浅沟渠隔离区域(STI)的沟渠,而位于沟渠中的非绝缘结构的材质例如可为多晶硅或是金属材质,以作为电容结构。利用掺杂的侧壁来定义一部分的沟渠,其中该掺杂的侧壁是为晶体管的源极,且以一介电层使多晶硅与沟渠的侧壁彼此互相分离。进行写入操作时,利用穿透介电层的穿隧机制,使电荷传送至非绝缘结构中,并且利用沟渠侧壁表面上所产生的闸极引发汲极漏电流(GIDL)电流来辅助讯号的读取操作。本发明的实施例可缩减元件的尺寸、增加电荷保存的期限以及增加与标准制程步骤之间的相容性。
搜索关键词: 内存 晶胞 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种内存晶胞,其特征在于其至少包括:一半导体基材;一位于该半导体基材中的隔离区域,其中该隔离区域包括深入至该半导体基材中的沟渠;至少部分环绕该沟渠的侧壁;至少一位于该隔离区域的该沟渠中的半导体结构;一位于该隔离区域的该沟渠中的介电层,且该介电层设置于该半导体结构与该侧壁之间;以及一位于该半导体基材上方的闸极结构。
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