[发明专利]内存晶胞及其制造方法有效
申请号: | 200510056836.4 | 申请日: | 2005-03-22 |
公开(公告)号: | CN1753185A | 公开(公告)日: | 2006-03-29 |
发明(设计)人: | 季明华;江文铨;陈政谷 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种内存晶胞及其制造方法。该内存晶胞主要包括开关晶体管以及储存区域。其中晶体管设有闸极以及汲极,储存区域设有浅沟渠隔离区域(STI)的沟渠,而位于沟渠中的非绝缘结构的材质例如可为多晶硅或是金属材质,以作为电容结构。利用掺杂的侧壁来定义一部分的沟渠,其中该掺杂的侧壁是为晶体管的源极,且以一介电层使多晶硅与沟渠的侧壁彼此互相分离。进行写入操作时,利用穿透介电层的穿隧机制,使电荷传送至非绝缘结构中,并且利用沟渠侧壁表面上所产生的闸极引发汲极漏电流(GIDL)电流来辅助讯号的读取操作。本发明的实施例可缩减元件的尺寸、增加电荷保存的期限以及增加与标准制程步骤之间的相容性。 | ||
搜索关键词: | 内存 晶胞 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种内存晶胞,其特征在于其至少包括:一半导体基材;一位于该半导体基材中的隔离区域,其中该隔离区域包括深入至该半导体基材中的沟渠;至少部分环绕该沟渠的侧壁;至少一位于该隔离区域的该沟渠中的半导体结构;一位于该隔离区域的该沟渠中的介电层,且该介电层设置于该半导体结构与该侧壁之间;以及一位于该半导体基材上方的闸极结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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