[发明专利]一种印制电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200510056862.7 | 申请日： | 2005-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1838857A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 周党群 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/46;H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板，尤其提供一种印制电路板及其制造方法，以提高印制电路板走线的载流能力。所述电路板包括：走线和覆盖在该走线上的阻焊层，所述阻焊层中，沿至少一条走线的长度方向上设置有至少一条阻焊开窗，所述阻焊开窗中填充有焊料，所述焊料与该走线电性结合。所述走线为多条并分别布置在所述印制电路板的两面时，所述阻焊开窗相应设置在该印制电路板的两面。在一条走线上设置多条所述阻焊开窗时，该多条阻焊开窗相互平行。所述阻焊开窗的长度和设置该阻焊开窗的走线的长度相同。所述制造方法包括：沿至少一条走线的长度方向，设置至少一条阻焊开窗；在所述阻焊开窗中填充焊料，并使该焊料与所述走线形成电性结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印制电路板，包括：走线和覆盖在该走线上的阻焊层，其特征在于：所述阻焊层中，沿走线的长度方向上设置有至少一条阻焊开窗，所述阻焊开窗中填充有焊料，所述焊料与该走线电性结合。
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