[发明专利]一种印制电路板组件及其加工方法无效
| 申请号： | 200510056863.1 | 申请日： | 2005-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1838868A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 金俊文;王界平;李松林;习炳涛 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/18;H05K1/02;H05K3/40;H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板，尤其涉及一种应用于射频电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其加工方法，以解决印制电路板和金属件粘接时，铜层和金属件无法电气连接的问题。一种印制电路板组件，包括：所述组件包括覆盖有铜层的印制电路板，和与该印制电路板粘接的金属件，还包括：穿过所述铜层和金属件的导电孔，该导电孔的内壁表面镀有金属膜，使所述铜层和金属件电气连接。所述加工方法包括下列步骤：a.利用粘接材料将所述印制电路板和金属件压合成所述组件；b.在所述组件中钻导电孔，并使该导电孔通过所述铜层和金属件；c.在所述导电孔的内壁上镀金属膜，使所述铜层和金属件电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 组件 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印制电路板组件，包括：覆盖有铜层的印制电路板，粘接该印制电路板的金属件，其特征在于，还包括：穿过所述铜层和金属件的导电孔，该导电孔的内壁镀有金属膜，使所述铜层和金属件电气连接。
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