[发明专利]用于垂直磁记录介质的基板和用该基板的垂直磁记录介质无效
申请号: | 200510056923.X | 申请日: | 2005-03-23 |
公开(公告)号: | CN1677509A | 公开(公告)日: | 2005-10-05 |
发明(设计)人: | 上住洋之;中岛典彦;川田辰实;樋口和人 | 申请(专利权)人: | 富士电机电子设备技术株式会社 |
主分类号: | G11B5/667 | 分类号: | G11B5/667;G11B5/84 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的一个目的是提供一种用于垂直磁记录介质的基板,该基板具有足够的生产能力,充当垂直磁记录介质的软磁性衬里层并确保表面硬度。本发明还提供了使用这种基板的垂直磁记录介质。该基板包括一个由铝合金构成的非磁性基体1,一层在非磁性基体上形成的而且由至少含镍的材料构成的粘附层2,和一层通过无电镀膜法在粘附层2上形成的软磁性底层3,该软磁性底层3含有3at%至20at%的磷和在除磷外的钴和镍的原子数中的比例(Co/(Co+Ni))为至少25at%的钴;粘附层的厚度为至少0.1μm。软磁性底层的厚度为至少0.2μm,粘附层和软磁性底层的厚度总和为至少3μm。 | ||
搜索关键词: | 用于 垂直 记录 介质 | ||
【主权项】:
1.一种用于垂直磁记录介质的基板,其特征在于:所述基板包括一个由铝合金构成的非磁性基体,一层在非磁性基体上形成的而且由至少含镍的材料构成的粘附层,和一层通过无电镀膜法在粘附层上形成的软磁性底层,其含有3at%-20at%的磷和在除磷外的钴和镍的原子数中的比例(Co/(Co+Ni))为至少25at%的钴;所述粘附层的厚度为至少0.1μm,所述软磁性底层的厚度为至少0.2μm,所述粘附层和所述软磁性底层的厚度总和为至少3μm。
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