[发明专利]具有功率半导体模块寿命检测功能的马达驱动装置无效
| 申请号： | 200510058810.3 | 申请日： | 2005-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1677633A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 松原俊介;堀越真一;牧田肇 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H02P7/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郝庆芬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在马达驱动装置中，通过在功率半导体模块的内部内置预测布线的脱落的装置，从而能够在布线脱落之前，预知布线脱落的时期将近。通过这样，来明确马达驱动装置等电力机器中所使用的功率半导体模块的更换时期，预防马达驱动装置的动作中发生不良。功率半导体模块(1)是安装有功率半导体芯片(2)的模块，功率半导体芯片(2)在功率半导体的电极(3)中具有主电路布线(4)与虚设布线(5)，且将虚设布线的连接强度设定为较弱。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功率 半导体 模块 寿命 检测 功能 马达 驱动 装置 | ||
【主权项】：
1.一种马达驱动装置，具有安装有功率半导体芯片(2)的模块(1)，其特征在于：功率半导体芯片(2)，具有与该功率半导体芯片(2)的电极(3)相连接的主电路布线(4)以及虚设布线(5)，由上述功率半导体芯片模块(1)，来进行用来驱动马达的整流动作及/或开关动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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