[发明专利]电路组件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种电路组件及其制造方法。在基板面上具有接合用凸点的电路组件的凸点下金属层处理中，也在设置于基板面上的至少一部分的布线图案上，叠置形成与该凸点下金属层相同的金属膜，增加图案的厚度，由此，不使制造工时增加，减小上述布线图案部分的电阻。一种电路组件，其中，在基板(1)的面上，形成凸点下金属层，在该凸点下金属层上设置连接用凸点(12)，将布线图案(2)中的至少一部分与设置于上述基板(1)的面上的电极焊盘图案(4)一起露出，形成钝化膜(3)，在形成凸点下金属层时，在上述电极焊盘图案(4)和上述布线图案(2)的露出部分，叠置形成金属膜。

主权项

1.一种电路组件，在该电路组件中，在基板面上形成凸点下金属层，在该凸点下金属层上设置连接用凸点，其特征在于：还在设置于上述基板面上的至少一部分的布线图案上，层叠形成与上述凸点下金属层相同材质、相同膜厚的金属膜。