[发明专利]用于装纳干燥剂的结构体有效

专利信息
申请号: 200510059197.7 申请日: 2005-03-24
公开(公告)号: CN1673045A 公开(公告)日: 2005-09-28
发明(设计)人: J·麦克金内尔;K·迪斯特;C·-H·陈 申请(专利权)人: 惠普开发有限公司
主分类号: B65D81/26 分类号: B65D81/26;B65D85/90
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 韦欣华;庞立志
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 密封区域(34)包含其上有微电子设备(26,30)的基底(12)。实施操作将干燥剂(20)置于密封区域(34)内。在干燥剂(20)周围保持基本上等电位的区域。
搜索关键词: 用于 干燥剂 结构
【主权项】:
1.一种结构体(10),用于在晶片水平包装设备和芯片水平包装设备(11)的至少一种中装纳干燥剂(20),该结构体(10)包括:基底(12);置于基底上预定区域(13)内的第一金属层(14);界定预定区域(13)的第二金属层(16);置于第一金属层(14)上的介电层(18);置于介电层(18)上的干燥剂(20);置于干燥剂(20)和介电层(18)上的可透性膜(22),其中可透性膜(22)包围干燥剂(20)、介电层(18)和第一金属层(14),并位于预定区域(13)内;以及置于可透性膜(22)上的多个金属轨(24)。
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