[发明专利]铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法有效
| 申请号： | 200510059297.X | 申请日： | 2005-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1674769A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 新田龙三;松村康史 | 申请（专利权）人： | 新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/06;H05K3/26;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及可提高铜的表面与树脂的粘合性的铜箔的表面处理方法和使用了该表面处理铜箔的覆铜叠层板。在表面处理过的铜箔上形成树脂层而得到的覆铜叠层板中所使用的表面处理铜箔的制造方法，包括通过下述工序在铜箔上形成用有机表面处理剂处理过的适当厚度的被覆层：采用溶解了具有至少1种以上的官能团、并有提高铜箔与树脂层的粘合力的功能的有机表面处理剂的处理液(例如唑化合物)进行表面处理铜箔的表面处理工序；和使用可溶解上述有机表面处理剂的有机溶剂(例如甲醇)部分地溶解去除有机表面处理剂的表面层的洗涤工序。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 表面 处理 方法 覆铜叠层板 制造 | ||
【主权项】：
1.一种在铜箔上形成了用有机表面处理剂处理过的被覆层的表面处理铜箔的制造方法，其特征在于，是在表面处理过的铜箔上形成树脂层而得到的覆铜叠层板中所使用的表面处理铜箔的制造方法，具有下述工序：采用溶解了具有至少1种以上的官能团、并有提高铜箔与树脂层的粘合力的功能的有机表面处理剂的处理液，对铜箔表面处理的表面处理工序；和使用可溶解上述有机表面处理剂的有机溶剂，部分地溶解去除有机表面处理剂的表面层的洗涤工序。
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