[发明专利]一种单板温度循环老化装置及其老化方法无效
| 申请号： | 200510059619.0 | 申请日： | 2005-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1841692A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 冯东 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑立明 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单板温度循环老化装置及其老化方法。本发明所述装置主要包括：老化室、温度检测装置、控制装置与热交换装置，待老化的单板设置于老化室中，控制装置根据温度检测装置检测的结果对热交换装置进行控制；本发明所述方法主要是利用单板自身的发热给老化过程提供热能；当温度高时开启热交换装置使其降温，当温度低时还可以辅助加热，如此反复达到温度循环老化的目的。因此，本发明不仅保留了温度循环老化的优点，还具有构造简单，价格较低，节约能源等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单板 温度 循环 老化 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种单板温度老化装置，其特征在于，包括：老化室、温度检测装置、控制装置与热交换装置，待老化的单板位于老化室中，控制装置根据温度检测装置检测的老化室内的温度来控制热交换装置调节老化室内的温度，并控制单板的供电。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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