[发明专利]散热板的制造方法及采用该散热板的半导体器件有效
| 申请号： | 200510059829.X | 申请日： | 2005-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1677655A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 赤川雅俊;中泽昌夫;中泽秀人 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种半导体元件和散热板之间的导热性优良，散热性优良的散热板。在将铟或铟合金用作介于半导体元件和散热板14之间的将半导体元件的背面和散热板之间接合的导热接合材料20的散热板的制造方法中，将散热板14成形为预定形状后，对散热板14的表面实施净化处理，随后，将铟或铟合金供给散热板14，将铟或铟合金加热、熔融使铟或铟合金18粘接到散热板上后，实施使由铟或铟合金构成的导热接合材料20的表面平坦化的平坦化加工，得到铟或铟合金一体型散热板。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 制造 方法 采用 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种散热板的制造方法，其将铟或铟合金用作介于半导体元件和散热板之间接合半导体元件的背面和散热板之间的导热接合材料，其特征在于，在将散热板成形为预定形状后，实施净化散热板的表面的净化处理，随后向散热板供给铟或铟合金，加热铟或铟合金使铟或铟合金紧密接合到散热板上后，实施使由铟或铟合金构成的导热接合材料的表面平坦化的平坦化加工，得到铟或铟合金一体型散热板。
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