[发明专利]以多组夹指夹持晶片的装置的机械构造

摘要

本发明公开一种以多数夹指(clampingfinger)夹持晶片(wafer)的装置的机械构造，在旋转蚀刻清洗机台的旋转台座(chuck)上设置多组夹指，使每一组夹指在蚀刻(etch)或清洗晶片时轮流夹持晶片，使旋转及蚀刻清洗不停止而能蚀刻清洗晶片的每一部分而无残留。夹指是由接触块、夹持臂、夹持臂转轴、轴承关节、恢复弹簧、牵引机构及传动机构组成。

主权项

1.一种以多组夹指夹持晶片的装置的机械构造，在旋转台座上设置多组夹指，使每一组夹指在蚀刻或清洗晶片时轮流夹持晶片，使旋转及蚀刻清洗不停止而能蚀刻清洗晶片的每一部分而无残留，至少包含：(a)多组夹指，每一组夹指在一定的蚀刻或清洗时程中轮流夹持晶片；(b)每一组夹指有至少三个夹指，供同时夹持晶片不致松脱；(c)每一夹指由一接触块、一夹持臂、一夹持臂转轴、一轴承关节、一恢复弹簧、一牵引机构及一传动机构组成，接触块用以接触并支承晶片于定位，夹持臂绕夹持臂转轴形成一杠杆机构，夹持臂的一端以轴承关节与牵引机构相连，牵引机构与传动机构相连，在传动机构受气动或电动向上运动而使接触块向外张开离开晶片，牵引机构向下时夹持臂的一端受恢复弹簧的推力而向下使夹持臂以夹持臂转轴为轴而向内扣合以夹住晶片；(d)传动机构连至一气压缸或电动机，使传动机构能上、下运动一定距离而推动牵引机构，每一蚀刻时程有一组传动机构向下使该组夹指夹住晶片后，再使其它组传动机械构向上以使其它组夹指离开晶片，以轮流清洗蚀刻晶片的每一部分。