[发明专利]一种Cu/Ag双金属复合板制备方法

摘要

本发明公开了一种Cu/Ag双金属复合板制备方法。将硬态工业纯Cu、Ag基材分别在300℃和250～300℃退火，预拉伸应变后机械打磨形成粗糙度Ra12.5～50μm的复合表面，冷轧变形5％预复合，常温或200℃轧制变形70％～80％物理复合，400～450℃退火2～4h扩散复合。本发明采用特定预复合技术预先制备具有良好初始复合状态的界面，再匹配以适合这种初始复合界面的轧制和扩散退火工艺，使所制备的复合板具有40～45N/mm的界面名义结合力，10～14μm的扩散过渡层厚度，组织均匀、界面结合紧密。另外，本发明具有工艺阶段性明显，参数控制方便，不需大功率轧制复合设备，复合温度较低等效果。

主权项

1、一种Cu/Ag双金属复合板制备方法，其特征在于该方法的步骤如下：1)预复合将厚度为1.0～2.0mm的硬态工业纯Ag板带在250℃～300℃退火0.5h，将厚度为2.0～4.0mm的硬态工业纯Cu板带在300℃退火1h；退火后板带预拉伸应变1％～2％；机械打磨清理基材表面，表面粗糙度Ra12.5～50μm；变形度5％冷轧变形；2)轧制复合对预复合板在常温或200℃变形轧制复合，轧制3～5道次，总变形度70％～80％；3)扩散退火对轧制复合后的双金属板在400～450℃扩散退火2～4h。