[发明专利]基于共价键相互作用层－层组装微胶囊的方法

摘要

本发明公开的基于共价键相互作用层－层组装微胶囊的方法，是采用将两种可反应的聚合物在氨基化的二氧化硅颗粒表面进行反应，获得具有多层结构的聚合物超薄膜；然后采用氢氟酸去除无机粒子，得到囊壁为共价交联多层膜结构的中空微胶囊。采用本发明方法组装微胶囊具有囊壁厚度在纳米或亚纳米范围内可调、强度高、稳定性好、耐酸碱盐腐蚀的特点，并容易进行功能化。原材料易得，制备工艺简单、稳定、可控性强。所得微胶囊可用于医药、染料、化妆品、传感器等领域。

主权项

1.基于共价键相互作用层-层组装微胶囊的方法，该方法包括以下步骤：1)将二氧化硅粒子通过搅拌或超声悬浮在含硅烷偶联剂的甲苯溶液中至少3个小时，然后离心，用甲苯或与甲苯互溶的溶剂洗涤，烘干；2)将步骤1)所得粒子通过搅拌或超声悬浮在聚甲基丙烯酸环氧丙酯或聚甲基丙烯酸环氧丙酯-co-甲基丙烯酸甲酯的四氢呋喃溶液中，除氧充氮，在20～60℃下搅拌，然后离心，用有机溶剂洗涤；3)将步骤2)所得粒子通过搅拌或超声悬浮在聚烯丙基胺的水溶液中，除氧充氮，在20～80℃下搅拌，然后离心，用水洗涤；4)重复步骤2)和3)，直到所需层数，然后用氢氟酸去除二氧化硅，得到囊壁为共价交联多层膜结构的中空微胶囊。