[发明专利]一种低熔点无铅焊锡有效
| 申请号： | 200510061945.5 | 申请日： | 2005-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1775458A | 公开（公告）日： | 2006-05-24 |
| 发明（设计）人： | 黄德欢;李宗全;夏志平;周颖 | 申请（专利权）人： | 黄德欢 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 韩介梅 |
| 地址： | 200060上海市普*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的低熔点无铅焊锡，其组分及其重量百分比含量为：Bi20.0～40.0％，Zn 0.01～8.0％，Al 0.0～2.0％，Mg 0.0～2.0％，混合稀土0.0～2.0％，其余为Sn和不可避免的杂质，混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。该低熔点无铅焊锡为非共晶合金，根据成分的不同，其固相点为125～140℃、液相点为150～170℃。它的熔点较低，适用于对温度敏感、不耐热元器件的焊接，可以消除焊接时由于焊接温度过高对电子元器件的损伤；对环境无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 焊锡 | ||
【主权项】：
1.一种低熔点无铅焊锡，其特征在于它的组分及其重量百分比含量为：Bi 20.0～40.0％Zn 0.01～8.0％Al 0.0～2.0％Mg 0.0～2.0％混合稀土0.0～2.0％，其余为Sn和不可避免的杂质，混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。
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