[发明专利]聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体及制备方法无效
| 申请号： | 200510061992.X | 申请日： | 2005-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1803891A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 顾媛娟;梁国正;王结良;赵雯;张增平;王金合 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C08G81/02 | 分类号： | C08G81/02;C08G18/00;C08F126/10;C09D187/00;C09J187/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 林怀禹 |
| 地址： | 310027浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体及制备方法。按重量计，是100份热固性氰酸酯树脂和1～35份聚乙烯基吡咯烷酮经分步熔融共聚。制得的聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体，具有优异的综合性能，即成膜性、高韧性和强度、优异的耐热性及良好介电性能；所采取的制备方法具有无污染、适用性广、操作工艺简单的特点。可作为胶粘剂、复合材料树脂基体、涂料、或其他聚合物的改性体。 | ||
| 搜索关键词： | 聚乙烯 吡咯烷酮 热固性 氰酸 树脂 改性 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、聚乙烯基吡咯烷酮和热固性氰酸酯树脂改性体，其特征在于：按重量计，是100份热固性氰酸酯树脂和1～35份聚乙烯基吡咯烷酮经分步熔融共聚。
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