[发明专利]光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法无效
| 申请号： | 200510062193.4 | 申请日： | 2005-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1792554A | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 姚春燕;彭伟 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B24D3/28 | 分类号： | B24D3/28;B24B37/00 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 | 代理人： | 王兵;袁木棋 |
| 地址： | 310014*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，包括如下步骤：制作研磨盘基体；配料，把光敏树脂结合剂与磨粒均匀混合；将配料均匀涂覆在研磨盘基体表面，光照固化成型即可。步骤(3)中采用涂敷装置，将研磨盘基体安装在所述涂覆装置上，通过滚筒将配料均匀旋涂在研磨盘基体表面，光照固化。本发明将光敏树脂结合剂固接游离磨料，制成研磨盘。由于磨料是固结的，提高了研磨速度，而没有散粒磨料研磨的磨料飞溅问题；加大冷却液流量，不致于冲走磨料，保证了在增大研磨压力，提高研磨效率，又使工件不产生热变形；不存在散粒磨料研磨时磨料之间的相互磨削作用，从而显著减少磨料的消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 光敏 树脂 结合 研磨 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法，其特征在于，所述的光敏树脂结合剂研磨盘的制备方法包括如下工艺步骤：(1)、制作研磨盘基体；(2)、配料，用搅拌机把光敏树脂结合剂与磨粒均匀混合；(3)、将配料均匀涂覆在研磨盘基体表面，光照固化成型即可。
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