[发明专利]层叠陶瓷基板制造方法及层叠陶瓷基板无效
| 申请号： | 200510062734.3 | 申请日： | 2005-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1678176A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 吉川秀树;野野上宽;胁坂健一郎 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种层叠陶瓷基板制造方法及层叠陶瓷基板，该层叠陶瓷基板的制造方法，具备：以在焙烧后的基板中夹隔上述电介体层对向的电极层的对向面积在至少一部分电极层上为0.4mm2以下的方式，在电介体层之上形成电极层、层叠制作陶瓷生片的工序；和在焙烧后的基板上的电介体层与电极层的界面的凹凸的粗糙度Rmax以每基准长度100μm为6μm以下、且电介体层的烧结密度实质上为一定的范围内的温度下，对生片进行焙烧的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷基板的制造方法，其是通过对在由玻璃陶瓷材料构成的电介体层之上形成有由银构成的电极层的陶瓷生片进行层叠焙烧从而制造层叠陶瓷基板的方法，其特征在于，具备以下工序：以在焙烧后的基板中夹隔上述电介体层对向的上述电极层的对向面积在至少一部分电极层上为0.4mm2以下的方式，在上述电介体层之上形成上述电极层、层叠制作上述陶瓷生片的工序，和在焙烧后的基板上的上述电介体层与上述电极层的界面的凹凸的粗糙度Rmax以每基准长度100μm为6μm以下、且上述电介体层的烧结密度实质上为一定的范围内的温度下，对上述生片进行焙烧的工序。
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